LGA1200 第10代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron? ATX主板，带DVI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2, 6 COMs Intel?第10代Core?i9/i7/i5/i3和Pentium?/Celeron?处理器，采用H420E芯片组 双通道（非ECC）DDR4 2400/2666/2933，最高64 GB 支持VGA和DVI显示 M.2、SATA 3.0、USB 3.2、双GbE 5个RS-232和1个RS-232/422/485串行端口 1个PCIe x16（Gen 3）和2个PCIe x4（x1 Gen 3 link），以及4个PCI扩展插槽 注1：不支持传统平台。 注2:dTPM 2.0模块是启用Intel vPro和TPM技术所必需的。 注3：英特尔?平台信任技术（英特尔?PTT）已为Windows 11做好准备。

LGA1151 第6/7代 Intel? Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron? ATX主板，支持独立三显, DDR4, SATA III 支持Intel Core? i7/i5/i3/Celeron/Pentium处理器，带Q170芯片组 4个DIMM插槽，最高支持64 GB DDR4 1866/2133 支持三显示VGA/2 DVI-D和双GbE LAN 支持SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.0 支持Intel vPro, AMT 11.0 和 TPM技术 注: PCA-TPM-00A1E模块需支持Intel vPro与TPM 技术 注2：只有英特尔第6代处理器可以支持Windows 7

LGA1151第8/9代Intel? Core? i7/i5/i3/ Pentium?/Celeron?母板 支持独立三显, DDR4, USB 3.1, SATA 3.0 Intel?第8代/9代Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron?处理器， Q370芯片组 4个DIMM插槽，最高支持128 GB DDR4 2400/2666 支持三显示VGA/DVI-D/DP和双GbE LAN 支持SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.1 支持Intel vPro, AMT & TPM技术 注1: dTPM 2.0 模块需要使用Intel vPro和TPM技术 注2：为Windows 11准备的Intel?平台信任技术(Intel?PTT)

4U 15槽上架式机箱，支持前部可访问风扇 支持ATX 母板或 多达15槽的PICMG无源底板 抗冲击磁盘驱动器托架可支持3个5.25" 和1个3.5"磁盘驱动器 独特的固定压条设计带有橡胶垫脚，可以防止卡受到冲击或振动造成的损坏 电源和HDD活动性通知，改善系统性能 前部可访问空气过滤器，方便系统维护 可锁前门，防止未经许可的访问 灵活的机械设计，支持300 W单PS/2和冗余ATX电源

LGA1151第8代Intel? Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron? ATX，DVI/VGA, DDR4, SATA 3.0, USB 3.1& 6 COMs Intel?第8/9代Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron?处理器，带 H310 芯片组 双通道 DDR4 2400/2666，最大支持64GB 支持VGA和DVI显示 SATA 3.0, USB 3.1, 双GbEs 5个RS-232和1个RS-232/422/485串联端口 1个PCIe x16 (Gen 3)和1个PCIe x4 (Gen 2), 和5个PCI扩展插槽 取得报价

LGA1151 第6/7代Intel? Core? i7/i5/i3/Pentium?/Celeron? ATX主板，带DVI/VGA, DDR4, SATA III, USB 3.0 & 6 COMs Intel第6代Core i7/i5/i3/pentium 处理器 双通道(Non-ECC) DDR4 1866/2133，高达32GB 支持VGA与DVI显示 支持SATA3.0, USB3.0, 双GbEs 支持5个RS-232和1个RS-232/422/485串联端口 1个PCIe x16 (Gen3)和1个PCIe x4 (Gen2),和5个PCI扩展槽 注意：只有英特尔第6代处理器可以支持Windows 7 注2:dTPM 2.0模块是启用Intel vPro和TPM技术所必需的

LGA1700 12/13/14代Intel? Core? i9/i7/i5/i3 ATX 主板，支持DP/HDMI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2 Intel? 12/13/14代Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron?处理器 Q670E芯片组 4个DIMM插槽，最高128 GB DDR4 3200 三显DP/HDMI/VGA和双GbELAN M.2、SATA RAID 0、1、5、10、USB 3.2 Gen 2 采用研华iBMC技术的远程带外(OOB)电源管理解决方案 符合AWS（亚马逊网络服务）IoT Greengrass标准

LGA1700第12/13/14代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/ Celeron? ATX主板，带HDMI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2, 6 COMs Intel?第12/13/14代Core?i9/i7/i5/i3和Pentium?/Celeron? ?处理器，采用H610E芯片组 两个高达64GB DDR4 3200的DIMM插槽 双显示器HDMI/VGA和双GbE局域网 M.2、SATA 3.0、USB 3.2 Gen1 5个RS-232和1个RS-232/422/485串行端口 1个PCIe x16（Gen 4）和2个PCIe x4（x2 Gen 3 link），以及4个PCI扩展插槽

4U 上架式机箱/前置USB/ PS/2电源 研华销量最好4U上架式机箱 配置 250瓦/300瓦 PS/2电源 容易安装前置托架，可固定 3个5.25寸与2个3.5寸磁盘 (1外置，1内置) 前端存取 USB/ PS/2 介面 设计可在苛刻环境中如震动、重、高温环境下使用

LGA1200 10代 Intel? Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron? ATX，支持DP/DVI/VGA, DDR4, USB 3.2, M.2 Intel? 10代Core? i9/i7/i5/i3 & Pentium?/Celeron?处理器 Q470E 芯片组 4个DIMM插槽，最大128 GB DDR4 2933 三显DP/DVI-D/VGA 与双GbE LAN M.2, SATA RAID 0, 1, 5, 10, USB 3.2 支持 Intel vPro, AMT & TPM技术 研华iBMC 1.2 remote out-of-band power management solution on DeviceOn 注1:dTPM 2.0模块是启用Intel vPro和TPM技术所必需的。 注2：不支持传统平台。 注3：英特尔?平台信任技术（英特尔?PTT）已为Windows 11做好准备。